マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因

情報元：楽画喜堂さん

CPU、GPU、メモリ周りに不良品の半導体や（タイミングが異なる）規格外の半導体部品が使われていたことや、製造工程の問題により半導体のはんだ接合部に問題が生じたことや、ヒートシンクの取り付けがしっかりと行われていなかったことや、一部の部品が取り付けられていなかったことや、取り付けミスにより部品が破損していたことなどの問題

　改良前、問題多すぎだろｗ でも改良しても初期不良率は10%なんだとか…、なんだかなぁ…。